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激光BGA植球机的产品特点及应用领域有哪些?

2023-03-14 14:41:33 责任编辑:obao体育(中国)有限公司 0

激光植球技术重要的一个应用就是BGA器件的修复。在传统工艺中,为了处理个别失效的焊球,必须需要处理整个BGA组装板,加热的是整块或成片电路板,而不是某个之前失效之后重置焊球的焊点。然而,对于对于返工的BGA组装板而言,通常需要进行单个焊球的植入。当移除顶层焊点失效的某个元件时,就可以避免熔化底部已焊好的器件或顶部相邻的器件。在重新植球的过程中,还可以单个进行植球,节约了成本,提高了生产效率。下面以obao体育(中国)有限公司BGA激光植球机为例,给大家介绍BGA植球机的产品优势及应用领域。




激光BGA植球机产品优势:


1、激光BGA植球机采用喷射锡球,激光加热焊锡技术;


2、具有非接触、热量小、无助焊剂、无污染、免清洗等优点; 


3、焊接速度快、锡球精准熔焊;


4、适合小尺寸精密焊盘、异形焊盘焊接;


5、CCD+激光测距定位系统,保障焊接精度和良品率;


6、傻瓜式视觉智能编程技术,焊点编程简单、易用。


激光BGA植球机应用领域:


涵盖智能手机、智能穿戴、智能终端、微电机/马达:手机、TWS耳机、电机/马达、VCM模组、CCM模组、平板电脑、充电接口、SIP模组、MIC模组、天线模组、Pogo Pin模组等精密焊接。